【群益獨家觀點】
黃仁勳 GTC、Computex、博通財報
黃仁勳 6/1 GTC 演講與 Computex 6/2-5 是本週 AI 主軸最重要的兩個事件,摩根士丹利明確指出 Vera Rubin 平台將是本屆展會最大焦點,Vera CPU 200 億美元市場驅動 CoWoS-R 與 3 奈米晶圓配套需求,展會將同步聚焦高通、英特爾、Arm的相關說法,AI 供應鏈瓶頸蔓延,從內存擴至 CPU、網絡晶片、光互聯、以及中國科技力量影響相關討論。財報端,全球市值第六大半導體博通(AVGO)本週公布財報,股價自 3 月低點已漲逾50%、博通業績將對ASIC、CPO等今年聚焦的產業重點給予指引。
美非農就業、歐元區 CPI、台灣CPI
5/29 公布的 4 月 PCE 通過短線關卡,但年增 3.8% 仍處 2023 年 5 月以來最高,任何薪資增長跡象將被視為再通膨警訊,為 6 月中旬 Warsh 主持首場 FOMC 會議前的最後一批關鍵參考。本週核心數據為 6/5 美國 5 月非農(預估 8.5-9 萬、失業率 4.3%),意外強勁將加劇升息擔憂、疲弱則緩解緊縮但引發衰退疑慮。歐元區 5 月 CPI 初值預期由 3.0% 升至 3.3%,市場已將 ECB 6/11 會議升息 25 基點機率定價至約8成,進一步壓抑美元。台灣5 月 CPI(週五) 亦為央行6月利率決議的關鍵驗證點。
華為「韜(τ)定律」
中國證監會加大對非法跨境交易與資金外流的整治力度,香港銀行同步提高對內地客戶開戶審查標準,根據高盛 POE Regulation Proxy,中國監管環境已自近年相對寬鬆再度轉向收緊,陸港股短線承壓。另一邊,華為發表垂直堆疊技術,對應「韜(τ)定律」技術路徑,預計 2031 年量產 1.4 奈米晶片,中國在先進製程受限下,仍試圖透過架構創新尋找突破口,若後續技術路線獲得更多驗證,中國 AI 產業鏈有望重新成為全球投資人關注焦點。


本周關注重點:
- 6/5 美 5 月非農(預估 9 萬、前值 12.3 萬)對 Fed 政策路徑的影響。
- 6/3 美 5 月 ISM 服務業是否守穩 50 榮枯線。
- USD/JPY 是否再度測試160干預區、財務省干預警示
- 6/1 黃仁勳 GTC keynote、6/2-6/5 Computex 。
- 5月非農、ISM 服務業對經濟韌性的驗證。
- 6/1 黃仁勳 GTC keynote 對 Vera Rubin 量產時程與台廠合作藍圖的具體點名。
- 6/1 黃仁勳 Computex keynote 對日本 AI 供應鏈點名的可能性。
- 6/1 GTC keynote 後 HBM 個股(海力士、三星)的延續性反應
- 6/3 美國 EIA 周度原油庫存。
- 美伊談判實質進展與荷姆茲海峽通航量恢復進度。
- 6/5 非農與 Fed 官員談話對升息討論的影響。
- CME-LME 價差走勢
- 銅與股市/黃金的相對表現
本周重要財經日曆



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